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企業2024.07.11

【企業紹介】栃木県下野市に本社をもつ「デクセリアルズ株式会社」の求人情報

こんにちは。リージョナルキャリア栃木のコンサルタント、鎌田 真知子です。

今回は、栃木県下野市に本社を持つ、「デクセリアルズ株式会社」の求人を紹介します。

▶ デクセリアルズ株式会社の求人一覧はこちら

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※画像引用:デクセリアルズ株式会社HP

※情報参照:デクセリアルズ株式会社公式HP

企業ビジョンは「Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

デクセリアルズ株式会社は、1962年に創業したソニーケミカルを前身とする企業です。

日本で初めてプリント基板用接着剤付銅箔を開発・生産し、ソニーのトランジスタラジオ『TR-55』の製造に貢献しました。電化製品の小型化に貢献する接着剤や粘着テープなど機能性材料の製造を手掛け、ニッチな分野で独自の技術を培ってきました。

2012年にソニーグループを離れ独立、「Dexterous(巧みな、機敏な)」と「Materials(材料・素材)」を掛け合わせた造語である「デクセリアルズ」に社名を変更しました。2015年に東証一部に上場し、現在は東証プライム上場企業です。

同社の強みは、培ってきた技術力と製品開発力を武器に、時代の変化に合わせて、新たな機能性材料を生み出すことです。

主力製品である「異方性導電膜(ACF)」は、1977年に世界に先駆けて製品化されたフィルム型の接合材料で、2000年以降は液晶パネルの市場拡大とともに大きな進化を遂げました。現在ではスマートフォンやノートPC、タブレットPC、薄型テレビなど、ディスプレイを持つデジタル機器に使用され、世界で50%近いシェアを持っています。

他にも反射防止フィルム、光学弾性樹脂(SVR)で世界トップシェアを持ち、海外売上高比率は約65%を占めるグローバル企業です。

デジタルの進化に合わせて新たな市場へ参入

スマホやPCなどのIT機器に続いて、デクセリアルズが力を入れてきたのが、自動車市場です。

自動運転やEV(電気自動車)化など車のエレクトロニクス化が加速する中、同社の技術力を生かした新たな製品を投入しています。

例えば、電気自動車のバッテリーシステムに使用される高性能な接着剤や、新しいセンサー技術に対応する材料などが挙げられます。

これにより、自動車の安全性と効率性を向上させることが期待されています。

さらには、これから急速に発展するであろう生成AIの領域をにらんで、高速の通信技術に不可欠となる光半導体と自社の技術を掛け合わせたフォトニクス領域での製品開発・市場拡大を目指し、2024年4月に新たな統合事業会社をスタートしました。

オープンでフラットなカルチャー

2021年に本社を東京から開発・生産拠点が集約していた栃木県下野市へ移転、経営と現場の一体化による事業運営のさらなる効率化を図っています。

持続的成長と企業価値向上を目指して、2023年4月から国内管理職層に「ジョブ型人事制度」を導入、2024年4月からは対象を全社員に拡大しました。この制度は、職歴や年齢ではなく、仕事の内容と生み出される価値に基づいて評価・報酬を決定します。

また、定期的な1on1ミーティングや多様な研修を通じて、社員のキャリア支援を強化しています。

デクセリアルズが求めるのは、自ら考え行動し、周囲を巻き込みながら、さまざまな経験に裏打ちされた確かなスキルを持つ即戦力となる人材です。柔軟な思考とクリエイティブな発想を持ち、変化の速い技術の世界でチャレンジ精神を持って取り組むことができる環境で挑戦したい方のご応募をお待ちしています。

デクセリアルズ株式会社の求人情報

現在(※2024年7月12日更新)、以下のポジションで採用が行われています。

※IDナンバーのリンクから求人情報の詳細をご覧いただけます
※閲覧されるタイミングによっては掲載が終了している場合もございますので、あらかじめご了承ください

   
求人ID 職種 想定年収
19777 半導体プロセス技術 研究開発エンジニア 600750万円
20208 バッテリー保護ヒューズ開発 600750万円
20212 情報システム室 部長候補 1,3001,400万円
20300 購買・調達マネージャー 1,0001,100万円
20491 生産技術 システム開発エンジニア 600800万円
20492 生産技術 画像処理エンジニア 600800万円
21337 ACF(異方性導電フィルム)商品開発エンジニア 500700万円
21418 生産技術(機械設計) 500700万円
21445 コーポレートスタッフ 600900万円
21513 半導体パッケージ材料開発エンジニア 500750万円
22013 新規事業企画マネージャー【車載領域】 1,1001,300万円
22450 フォトニクス PIC設計エンジニア 1,0001,500万円
22451 フォトニクス DSP方式検討エンジニア 1,0001,500万円
22452 フォトニクス 化合物デバイス設計エンジニア 6501,500万円
22453 フォトニクス 光半導体パッケージ設計エンジニア 6001,500万円

ご希望に応じて、マッチする求人ポジションをサーチいたします。Webには公開されていない「非公開求人」も含めてご紹介できる可能性がございますので、まずは転職支援サービスにご登録の上、お気軽にご相談ください。

なお、場合によってはご希望の求人をご紹介できない場合、またご要望を承れないこともございます。あらかじめご了承いただきますようお願いいたします。


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